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PEEK热塑性材料在半导体制造中的使用

PEEK热塑性材料在半导体制造中的使用

信息来源:本站 | 发布日期: 2020-01-03 | 浏览量:49
关键词:PEEK热塑性材料使用
  半导体制造工艺已经很成熟,但是对生产率和成本的要求不断提高,使用高性能的半导体设备材料至关重要。向更大的晶圆尺寸和更高的集成芯片密度迁移已显示出对性能要求的相应提高。这种环境,加上对污染源的日益增加的敏感性,正促使人们使用公差要求严格的材料,例如PEEK热塑性材料。

  颜色自然为棕褐色,可以用多种颜色进行着色,从而易于零件识别。与含氟聚合物的不同之处在于,聚合物在极高的温度(连续工作温度500华氏摄氏度/260摄氏度)下仍保持其机械性能。因此,被视为高温材料和耐火材料。

  在工程热塑性材料中也很有价值,因为它是具有高拉伸强度的硬质塑料的强度与不锈钢相当,但更轻巧且更具成本效益。可焊接,可机加工,并可与现有的不锈钢或聚合物配件一起使用。可以与环氧树脂,氰基丙烯酸酯,聚氨酯或有机硅粘合。
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